Tecnología

LG G8 ThinQ tendrá tecnología Time-of-Flight en su cámara frontal

 LG Electronics e Infineon Technologies AG se han unido para presentar la más reciente tecnología Time-of-Flight (ToF) para los amantes de la fotografía y las selfies en todo el mundo. LG G8 ThinQ

El chip de imagen REAL3 de Infineon jugará un papel clave en la cámara frontal del próximo LG G8ThinQ, que se presentará en Barcelona durante el Mobile World Congress 2019.

Aprovechando la experiencia de Infineon y pmdtechnologies en algoritmos para nube de puntos 3D procesados (es decir, un conjunto de datos en el espacio producidos por el escaneo 3D), el innovador sensor ofrecerá nuevas e impresionantes capacidades en la cámara frontal de un smartphone.

Mientras que otras tecnologías 3D utilizan algoritmos complejos para calcular la distancia entre un objeto y el lente de la cámara, el chip del sensor de imagen ToF brinda mediciones más precisas al capturar la luz infrarroja cuando se refleja fuera del sujeto. Como resultado, el ToF es más rápido y más efectivo en la luz natural, reduciendo la carga de trabajo en el procesador de la aplicación y reduciendo también el consumo de energía.

Debido a su rápida velocidad de respuesta, la tecnología ToF se usa ampliamente en varios métodos de autenticación biométrica, como el reconocimiento facial. Además, debido a que el ToF ve objetos en 3D y no se ve afectada por la luz de fuentes externas, ofrece una excelente tasa de reconocimiento, tanto en interiores como en exteriores, ideal para la implementación en aplicaciones de realidad aumentada (AR) y realidad virtual (VR).

El principal fabricante mundial de semiconductores de poder, Infineon, también es reconocido por su excelencia tecnológica en soluciones de sensores. El fabricante de chips alemán desarrolla aplicaciones de alta fiabilidad para automóviles, administración de energía y seguridad digital. La compañía desarrolló la tecnología ToF del LG G8 ThinQ para su uso tanto en smartphones de gama alta como en dispositivos de gama media.

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